高精度印刷システム特徴
電子デバイス用途を目的とした印刷装置、印刷版、
印刷用インクなどの最適化により、
有機EL・タッチパネル向け微細配線も
可能とする印刷システム提供
- オフセット印刷方式による電子デバイス向け高精度印刷システム
- 半導体・液晶製造装置の設計思想に基づいたシステム設計
低温プロセス
(70~250℃)
ガラス基材、PET基材、PI基材など
幅広い材料に対応可能
フレキシブル
基板対応
平坦なフィルム基材であれば基材厚みの選択自由
ウェットプロセス
排除
印刷・焼成プロセスから成る
高精度・微細パターニング
初期費用
ラインコスト
ランニングコスト
フォト・真空プロセス排除による
装置コスト・設置面積削減、環境負荷低減