特長

マッピング膜厚計は、最大300mmウェハの全面自動マッピング膜厚測定が可能です。自動アライメント機能、平坦度の高いウェハチャックの採用により、信頼性の高い膜厚測定が可能です。 また、半導体製造装置のロードポートに設置して、クリーン度を保ったまま製造装置上で膜厚管理が可能です。

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   最大300mmウェハの全面自動膜厚マッピング測定が可能

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   自動アライメント機能

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   平坦度の高いウェハチャックの採用によりウェハ面内の測定信頼性を向上

   • ノッチ、オリフラ位置の自動検出機能およびウェハ偏芯の自動検出機能による高精度測定を実現。

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   用途に応じて3種類の光源が選択可能

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   測定中の動きが見やすい透明カバー

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   オールインワンの省スペース設計